芯片巨头英伟达对产能的渴求，正迫使其CEO黄仁勋亲自前往关键伙伴台积电的门口“要货”，但最新的分析表明，即使是全球最大的晶圆代工厂，其满足市场需求的能力也已接近极限。
华尔街见闻写道，近日黄仁勋现身台积电年度运动会，并公开请求增加芯片供应。台积电CEO魏哲家亦证实收到了扩产要求。黄仁勋更是直言“没有台积电，就没有英伟达”。市场普遍认为，黄仁勋此行的主要目的，是为英伟达下一代AI芯片（包括Rubin系列）提供充足的N3产能。
然而，据追风交易台消息，摩根大通在11月10日发布的一份研究报告中指出，尽管英伟达据报已要求台积电将N3产能扩张至每月16万片晶圆（wfpm），但台积电到2026年底的实际产能可能仅能达到14万至14.5万片。这一预测意味着，未来两年内，全球最先进芯片的供应缺口将持续存在。
这一供需失衡的局面预示着双重影响。一方面，依赖先进制程的芯片公司可能面临增长瓶颈；另一方面，拥有定价权的台积电则有望迎来利润率的显著提升。摩根大通预计，供应紧张已催生出“加急单”（hot-runs），这将帮助台积电在2026年上半年的毛利率冲上60%区间的低至中段水平。
产能“极度紧张”面对客户的迫切需求，台积电并未选择新建N3晶圆厂。根据摩根大通的供应链调查，台积电倾向于将位于高雄（Fab 22）和新竹（Fab 20）的新建晶圆厂优先用于更先进的N2、A16等下一代制程节点。报告分析师Gokul Hariharan指出，台积电的策略是鼓励客户更快地迁移到领先节点，而非在N3生命周期的后期阶段投入过多新产能。
因此，2026年N3产能的主要增量将来自台南Fab 18工厂的产线转换。摩根大通预计，随着部分加速器需求迁移至N3，N4制程的利用率将在2026年上半年跌破100%，届时台积电能够将约3万片月产能的N4产线转换为约2.5万片月产能的N3产线。
不过，这一转换也存在变数：如果英伟达获准向中国市场出货B30A等GPU，可能导致N4需求紧张，从而减缓N4到N3的转换速度。
多管齐下“挤牙膏”除了产线转换，台积电还在尝试其他方法“挤”出更多产能。
报告提到，台积电正通过“跨厂协作”的方式，利用其Fab 14工厂闲置的N6/N7产能来处理N3制程中的部分后段工序（BEOL）。摩根大通认为，尽管这种方式效率不高，但鉴于N6/N7节点在2026年利用率可能维持在65%左右的低位，该协作有望在2026年下半年额外提供5000至1万片的月产能。
另外是“海外支援”。备受关注的美国亚利桑那州工厂（Fab 21），其第二阶段预计将在2026年第二季度开始移入设备，但要到2027年初才能提供约1万片月产能的N3芯片，无法缓解2026年的供应紧张。综合来看，摩根大通估算台积电到2026年底的N3总产能约为14万至14.5万片/月，与市场报道的16万片需求仍有差距。
客户“紧急加单”在产能极度紧张的背景下，各大科技巨头已纷纷提前行动，加入“抢产能”行列。需求方阵容堪称豪华，几乎囊括了所有科技巨头。
高性能计算（HPC）领域，除了英伟达的Rubin和Rubin CPX，还有博通的TPU v7、亚马逊的Trainium 3，以及Meta的Iris和微软的Maia 300等自研ASIC芯片。
在消费电子领域，苹果的C2基带芯片和iPhone 17，以及高通和联发科的安卓旗舰SoC，都将大规模转向N3。由于产能已被主要客户预订一空，报告明确指出，加密货币矿机等客户的需求在2026年“基本上无法得到满足”。
台积电毛利率有望“显著提升”产能的稀缺性正在直接转化为台积电的盈利能力。摩根大通的供应链调查显示，由于产能极度紧张，已有多个客户正在执行或计划“加急单”及“超级加急单”，即以高出50%至100%的晶圆价格换取更早的交付。
报告分析，尽管这类高价订单的总量通常不会超过总产能的10%，但足以对台积电的财务表现产生显著的正面影响。
摩根大通预测，如果“加急单”持续，加上汇率保持稳定，台积电的毛利率在2026年上半年有望达到60%区间的低至中段，超出当前市场预期。此外，台积电从2026年第一季度开始对先进制程提价6%-10%的计划，也将进一步支撑其利润水平。
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